JEDEC 发布 XFM 嵌入式与可移动存储设备标准
全称 Crossover Flash Memory;
使用 PCIe 和 NVMe 技术;
18mm x 14mm x 1.4mm;
32 pin,最高 PCIe x2 Gen 5,不能热插拔;
提供 2.5V 和 1.2V 两种电压
主要由 KIOXIA 和 MTK 合作开发。(GEEKNETIC,cnBeta)
从命名和外形上都让人联想到东芝之前发布的 XFMEXPRESS,只不过后者尺寸更大,pin更多,支持PCIe x4。估计是简化、缩小一下就拿来用了。
不支持热插拔,所以基本上是个嵌入式的 M.2,与 eMMC 和 UFS 竞争
全称 Crossover Flash Memory;
使用 PCIe 和 NVMe 技术;
18mm x 14mm x 1.4mm;
32 pin,最高 PCIe x2 Gen 5,不能热插拔;
提供 2.5V 和 1.2V 两种电压
主要由 KIOXIA 和 MTK 合作开发。(GEEKNETIC,cnBeta)
从命名和外形上都让人联想到东芝之前发布的 XFMEXPRESS,只不过后者尺寸更大,pin更多,支持PCIe x4。估计是简化、缩小一下就拿来用了。
不支持热插拔,所以基本上是个嵌入式的 M.2,与 eMMC 和 UFS 竞争