博通：迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6/6E 芯片供应压力
博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产，这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，而Wi-Fi 6/6E芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。
在此基础上，Chou认为，如果客户能够接受迁移到16nm节点，可以很好地提高出货稳定性。但他也表示，需要时间完成相关产品的设计和验证，因此Wi-Fi 6/6E芯片的供应短缺短期内仍将存在。目前Wi-Fi 6/6E核心芯片的交货周期仍为6个月至1年。（集微网）
但换了16nm，成本提高了，售价也会涨
博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产，这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，而Wi-Fi 6/6E芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。
在此基础上，Chou认为，如果客户能够接受迁移到16nm节点，可以很好地提高出货稳定性。但他也表示，需要时间完成相关产品的设计和验证，因此Wi-Fi 6/6E芯片的供应短缺短期内仍将存在。目前Wi-Fi 6/6E核心芯片的交货周期仍为6个月至1年。（集微网）
但换了16nm，成本提高了，售价也会涨