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芯片业疯抢的光刻胶,国产玩家能吃多少肉
光刻胶根据用途的不同,可以分为 3 类,分别是半导体光刻胶、显示面板光刻胶和 PCB 光刻胶。
PCB 光刻胶技术门槛相对最低,半导体光刻胶技术难度最高。其中半导体光刻胶按照曝光波长可分为 EUV 正性胶(13.5nm)、ArF 正性胶(193nm)、KrF 正 / 负性胶(248nm)和 I(365nm)/G(436nm)线胶,制备难度随着波长减少而增加。EUV 光刻胶是当前制备难度最高的光刻胶种类,与 EUV 光刻机一起成为了 7nm 以下先进制程。
而我国的光刻胶产业发展并不均衡,半导体光刻胶产值份额仅占光刻胶产值的 2%,PCB 光刻胶占 94%。现在中国已经在 PCB 光刻胶领域实现自给自足,也是世界上最大的 PCB 光刻胶生产基地。但是国产玩家在半导体光刻胶领域起步晚,产能低,大部分高端半导体光刻胶都需要进口。
https://www.ithome.com/0/549/013.htm