IPC性能大涨 冲击128核 AMD Zen4真身越来越近了
https://3g.163.com/digi/article/GCJT8TPM001697V8.html
插槽方面,Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装,台积电5nm工艺(IO部分6nm),支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4),热设计功耗最高120W,特殊版本可达170W。
Intel:继续打磨 14nm
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插槽方面,Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装,台积电5nm工艺(IO部分6nm),支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4),热设计功耗最高120W,特殊版本可达170W。
Intel:继续打磨 14nm