三星新款Galaxy Book S 笔记本发布,首发 Intel Lakefield 处理器
https://www.anandtech.com/show/15819/
造势了那么久的技术,终于能拿出量产产品了。
Foveros 3D + EMIB 技术:10/14/22nm不同制程芯片混合封装;1x Sunny Cove (Core) + 4x Tremont (Atom)大小核 CPU。
其他规格见正文
https://www.anandtech.com/show/15819/
造势了那么久的技术,终于能拿出量产产品了。
Foveros 3D + EMIB 技术:10/14/22nm不同制程芯片混合封装;1x Sunny Cove (Core) + 4x Tremont (Atom)大小核 CPU。
其他规格见正文